全球封裝測試市場13%產(chǎn)能將受影響
公開資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻了其中的一半（13%）。自2015年以來，馬來西亞的半導體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長，2019年已經(jīng)達到了287.6億美元。
目前，馬來西亞有超過50家大型半導體公司，其中大多數(shù)是跨國公司（MNCs），包括Intel、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導體、瑞薩、安世半導體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y或元器件制造工廠。
除了這些國際廠商之外，中國臺灣地區(qū)的被動元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設有工廠。
有業(yè)內人士分析認為，此次馬來西亞“封國”，影響最大的幾個細分領域分別是半導體封測產(chǎn)能以及車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質電容等元器件。
據(jù)臺灣媒體最新報道，上周末在當馬來西亞當?shù)卦O廠的臺廠已接獲通知。據(jù)了解，馬來西亞政府要求生產(chǎn)線只能維持10～20%的低度人力運作。業(yè)者形容，這幾乎等于只是不關機的狀態(tài)。
華安證券研報認為，半導體需求高增疊加海外廠商缺貨，業(yè)績確定性高目前晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，從下游需求方面看，手機快充、Type-C接口等消費電子、兩輪電動車、共享電單車、新能源車PHEV/EV、光伏風電、工控替代等下游領域快速發(fā)展，促進了半導體持續(xù)繁榮，供給端來看，今年一波三折的疫情對海外的廠商產(chǎn)能和物流帶來了諸多的限制，國內疫情率先控制，供給端競爭格局得到優(yōu)化，國產(chǎn)替代進程加速。
后摩爾時代，特色工藝、先進封裝、第三代半導體最被機構看好
在全球范圍內，福特、通用、本田等企業(yè)均因芯片斷供不得不短期關閉旗下部分工廠。有關機構預計，今年全球因芯片短缺減產(chǎn)車輛將增至400萬輛。
芯片斷供危機不僅影響當前整車企業(yè)的生產(chǎn)，延長其產(chǎn)品交付周期，而且已開始沖擊上游供應鏈。雖然此次芯片斷供危機是全球汽車共同面臨的問題，但對各國影響程度不盡相同。從產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈來看，我國汽車產(chǎn)銷規(guī)模占全球市場30%以上，國內90%的汽車芯片依賴國外進口。這意味著，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈并不安全，隨時面臨被“卡脖子”風險。
更需要指出的是，隨著汽車智能化和電動化程度越來越高，車用芯片的裝機量將倍增。數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車單車用芯片數(shù)量約700顆，而純電動汽車單車用芯片數(shù)量將達到1100多顆。今后汽車最具有價值的將不再是傳統(tǒng)的發(fā)動機和變速箱，而是操作系統(tǒng)和芯片。因此，引導和整合行業(yè)各方力量，加快推動車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不僅有利于保障我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主安全可控，而且對推動汽車產(chǎn)業(yè)轉型升級、高質量發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和經(jīng)濟價值。
?天風證券研報認為，目前最值得看好的是本土特色工藝、先進封裝、第三代半導體這3個領域。超越摩爾定律相關技術發(fā)展的重點，一是發(fā)展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實現(xiàn)異構集成。其創(chuàng)新點在于推出各種先進封裝技術，具有降低芯片設計難度、制造便捷快速和降低成本等優(yōu)勢。三是在材料環(huán)節(jié)創(chuàng)新，發(fā)展第三代半導體。
具體投資標的方面，特色工藝制造標的主要有聞泰科技、華虹半導體、中芯國際、華潤微、中車時代半導體、比亞迪半導體、斯達半導、士蘭微。先進封裝推薦長電科技、通富微電、晶方科技。第三代半導體方面主要建議關注聞泰科技、三安光電、華潤微。
轉載于《科創(chuàng)板日報》
